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    Peak Precision氮氣發生器助力SMT封裝
    點擊次數:1664 發布時間:2018-04-19
     近幾年來,隨著微電子、光電子和微機電系統技術的快速發展,對其表面封裝技術(SMT)的要求也越來越高。激光噴射植球機是近幾年發展起來的一種凸點制作及微連接技術,可以實現三維封裝,尤其適用于MEMS封裝中的敏感薄膜元件和光電子元件,具有控制熱量、縮小加熱區域、準確定位凸點位置等優點。

     

     

     

    氮氣在激光噴射植球系統中起到至關重要的作用,在發射激光時,氮氣經過減壓閥到達芯片四周,作為植球時的保護氣。

     

    氮氣因其穩定的化學性質,是激光噴射植球機以及選擇性波峰焊等SMT應用必不可少的保護氣,其具有如下優勢:

    1. 減少焊接氣氛中的氧含量,防止氧化,減少焊點缺陷,如拉尖和短路

    2. 改善焊球或釬料與焊盤、元件引腳之間的潤濕性,同時通過增大潤濕能力來減少潤濕時間并增加通孔的錫填充率

    3.  大幅降低錫渣的形成,減少氧化渣量,細化焊點組織

    4.  減少設備的清潔和維護費用,提高生產效率

    5.  改善焊點外觀,提高產品合格率

    6.  增大工藝窗口

     

    PEAK Precision氮氣發生器可以提供多種流量、純度可達99.9999%的超高純氮氣,機身小巧精致,模塊化設計,移動方便。PEAK Precision氮氣發生器通過可再生的CMS柱去除氧氣和水分,生成“零級氮氣”,可與植球機集成,已在激光植球等SMT領域獲得成熟應用,是其氮氣供給的zui佳解決方案。

    聯系人:徐小姐
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